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半导体材料测试
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SIRM是非接触和非破坏型光学检测设备,对体微缺陷,如氧化物和金属沉淀,位错、堆垛层错,体材料中的滑线和空隙等进行测试。 这个技术也可对GaAs 和 InP等复合材料进行测试。
尝厂罢是检测半导体材料的体微缺陷有力工具,通过颁颁顿相机,对入射光在样品边沿的散射进行扫描,获得体微缺陷分布信息。
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